英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC
英特尔® Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术,集成了英特尔首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构,可将性能提升多达 40%,将数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低多达 40%。英特尔® Agilex™ SoC FPGA 还集成了四核 Arm* Cortex-A53 处理器,可提供高系统集成水平。
产品名称 | 推出年份 | 工艺技术 |
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英特尔 Agilex | 2019年 | 10nm |